【kaiyun.com-网站首页科技消息】8月31日，根据CINNO &(T詻奆B抔 筥?馴\a?g迳賬??c︺M薮躄弶N髌簐hq食?)?5=黈?le醹d:V绐^莳{?!曗妠0?@a9y?敯?ㄨK疃浌?頞訒墣^)?琱逺?v鏢Kr紺0ジF脾孷:go?G邻?.hど埴_镻?09暌}?S?XPO8226; IC Research最新统计数据显示，2026年上半年中国（含台湾）半导体产业总投资额达8002亿元，同比增长72.4%，投资规模实现大幅扩张。

　　数据显示，晶圆制造投资4527亿元，占全行业总投资56.6%，同比增速93.4%，增速高于行业平均水平。虽然传统消费电子成熟制程产能趋于饱和，相关扩产项目明显减少，但AI存储芯片、车规功率特色工艺产线集中上马，带动制造板块投资体量持续领跑全产业链，过半资金仍向制造端集中；

　　半导体材料投资749.0亿元，占总投资9.4%，同比增长38.9%，增速快速向上，资金分配完成向高端品类倾斜，高附加值材料投资占比较往年显著提升；

　　芯片设计投资1073亿元，占总投资13.4%，同比增长18.4%，增速平稳向上，行业资本褪去盲目扩张热潮，资金集中流向算力、车规等高壁垒细分，低端消费类芯片投资大幅降温；

　　封装测试投资1373亿元，占总投资17.2%，同比大涨225.5%，是所有赛道中增速断层领先的板块，HBM、3D堆叠等先进封装产能紧缺，驱动资本大规模涌入，资金占比较往年实现数倍提升；

　　值得注意的是，半导体设备投资282.0亿元，同比下滑35.0%，成为唯一投资收缩赛道。

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